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独石电容器与瓷片电容器差异
独石电容器器，一种多层叠片烧结成整体独石结构的陶瓷电容器。具有体积小、电容量大、绝缘电阻、耐温性能好等特征。
一种多层叠片 烧结成整体独石结构的 陶瓷电容器。具有体积小、电容量大、绝缘电阻、耐温性能好等特征。以铌镁酸铅[Pb(Mg1/3Nb2/3)O3]和复合 钙 钛型 化合物为首要质料，制成 浆料，经 轧膜、 揉捏或 流延法构成生坯 陶瓷薄膜，再经 烘干、 印刷内 电极、叠片、切开、涂端头电极、烧结而成。烧成温度880～1100℃。有带引线 树脂包封的和不带 引线也无 包封的块状暴露的两种。广泛用于 印刷电路、厚薄膜混合 集成电路中作外贴元件。片状独石陶瓷电容器已广泛用于 挂钟、电子摄像机、医疗仪器、 轿车、 电子调谐器等。
独石电容器作业原理
片式多层陶瓷电容器又称独石电容器器，是世界上用量最大、展开最快的片式元件品种。根据所运用的资料，可分为三类，一类为温度补偿类，二类为高介电常数类，三类为半导体类，首要用于电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。是以电子陶瓷资料作介质，将预制好的陶瓷浆料通过流延办法制成厚度小于10微米陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片替换叠合热压，构成多个电容器并联，在高温下一次烧结成为一个不可分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂敷外电极浆料，使之与内电极构成杰出的电气联接，再经复温恢复，构成片式陶瓷电容器的南北极。其展开趋势是：1、片式化率迅速增长；2、标准不断缩小；3、厚度不断变薄变轻；4、生产规模不断扩大；5、复合度不断提高；6、技术不断更新。低失真率和冲击噪音小、寿命长、高安全性和高可靠性、低成本的片式多层陶瓷电容器不断涌现。
瓷片电容体积小，温度系数规模广，介质损耗小，漏电小，耐湿润。缺点：容量小，机械强度差。
独石电容器容量大，适于低频。瓷片电容适于高频。可以代替。我是搞高频电路的喜欢瓷片电容。实际使用作用差不多。
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