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(1)、潮湿对电参数恶化的影响
空气中湿度过高时,水膜凝聚在电容器外壳表面,可使电容器的表面绝缘电阻下降.此处,对于半密封结构电容器来说,水分还可渗透到电容器介质内部,使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降.因此,高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极为显著.经烘干去湿后电容器的电性能可获改善,但是水分子电解的后果是无法根除的.例如:电容器工作于高温条件下,水分子在电场作用下电解为氢离子(H+)和氢氧根离子(OH-),引线根部产生电化学腐蚀.即使烘干去湿,也不可能引线复原.
(2)、银离子迁移的后果
高压陶瓷电容器多半采用银电极,半密封电容器在高温条件下工作时,渗入电容器内部的水分子产生电解.在阳极产生氧化反应,银离子与氢氧根离子结合生成氢氧化银.在阴极产生还原反应、氢氧化银与氢离子反应生成银和水.由于电极反应,阳极的银离子不断向阴极还原成不连续金属银粒,靠水膜连接成树状向阳极延伸.银离子迁移不仅发生在无机介质表面,银离子还能扩散到无机介质内部,引起漏电流增大,严重时可使两个银电极之间完全短路,导致电容器击穿.
银离子迁移可严重破坏正电极表面银层,引线焊点与电极表面银层之间,间隔着具有半导体性质的氧化银,使高压陶瓷电容器的等效串联电阻增大,金属部分损耗增加,电容器的损耗角正切值显著上升.
由于正电极有效面积减小,电容器的电容量会因此而下降.表面绝缘电阻则因高压陶瓷电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低.银离子迁移严重时,两电极间搭起树枝状的银桥,使电容器的绝缘电阻大幅度下降.
综上所述,银离子迁移不仅会使非密封高压陶瓷电容器电性能恶化,而且可能引起介质击穿场强下降,最后导致电容器击穿.
我国具有一定规模的电容器厂有600多家。电容器行业的老国企经过改制均呈现出良好的发展态势，新产品开发能力增强，产品市场受益面增大，经济效益提高，并历届进入电子元件百强企业行列。集体、乡镇企业在国家政策的大力支持和引导下，不断成长壮大，已经成为电容器的主力军，广东风华、潮州三环、厦门法拉等企业都是2012年中国电子元件百强企业，其中的大部分已成功在境内外上市。很多外资企业成为电容器出口的主力军，随着涉外经济体制改革的深化及贸易投资便利化的开展，很多外资企业在中国建厂，为提升中国电容器的技术水平和国际市场占有率作出了贡献。
电容器的产业链已基本形成。制造电容器的工艺设备、原材料已形成产业群体，满足电容器行业的需要并远销海外。在设备方面，真空镀膜机、高精高速分切机、自动卷绕机、赋能机、自动焊接机、自动流化床等国产设备基本能满足需求，但制造高档电容器的设备如超小型片式元件生产设备、无铅再流焊机、金属化超薄膜电容器生产设备等仍需进口。在材料方面，聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、金属化条料、CP线等原材料基本满足国内需求，同时也销往韩国、印度、美国、巴西、日本等。但高端电解电容器纸、高端电子浆料、超薄介质高压陶瓷电容器材料、高性能电容器薄膜等材料仍依赖进口。
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